[发明专利]具有安全特征的半导体装置在审

专利信息
申请号: 202010338295.9 申请日: 2020-04-26
公开(公告)号: CN111863732A 公开(公告)日: 2020-10-30
发明(设计)人: 哈罗德·盖斯·汉森;赛马克·德尔沙特伯;亚当·杰里姆·怀特;史蒂文·丹尼尔 申请(专利权)人: 恩智浦有限公司
主分类号: H01L23/00 分类号: H01L23/00
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司 11021 代理人: 倪斌
地址: 荷兰埃因霍温高科*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 具有安全特征的半导体装置。一种芯片包括金属层、第一锯弓线的一部分和第二锯弓线的一部分。所述第一锯弓线的所述部分和所述第二锯弓线的所述部分分别对应于处于经过切割状态的所述第一锯弓线和所述第二锯弓线。所述第一锯弓线和所述第二锯弓线的所述部分可以处于不同层上,并且所述金属层可以布置在所述第一锯弓线的所述部分和/或所述第二锯弓线的所述部分上方,以隐藏处于所述经过切割状态的所述锯弓线的所述部分中的至少一个部分。
搜索关键词: 具有 安全 特征 半导体 装置
【主权项】:
暂无信息
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