[发明专利]高速传输光模块电路板结构及其制造方法、防串扰方法有效

专利信息
申请号: 202010339662.7 申请日: 2020-06-18
公开(公告)号: CN111511097B 公开(公告)日: 2020-12-29
发明(设计)人: 刘萍;刘平;周俊文;彭彦辉;刘斌 申请(专利权)人: 深圳市欧博凯科技有限公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02;G02B6/42
代理公司: 北京维正专利代理有限公司 11508 代理人: 诸炳彬
地址: 518000 广东省深圳市龙华新*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 涉及一种高速传输光模块电路板结构及其制造方法、防串扰方法,为了有效整合并隔离差分信号线在高速传输光模块中,电路板结构包括多层电路叠合体、设置于插拔侧两面的成排接触指,多层电路叠合体包括以隔离层分隔的传输信号层、控制信号层、电源信号层与分区管理的整合线路层,成对的第一差分信号线与成对的第二差分信号线的第一段皆位于传输信号层,第一差分信号线连接至第一排接触指;第二差分信号线的第二段位于整合线路层的第一区并连接至对应第二排接触指;以长接导通孔电连接第二差分信号线的第一段与第二段;以短接导通孔电连接其余的第二排接触指至对应的控制信号层、电源信号层;整合线路层还包括位于第二区的电源线连接段、控制线连接段与接地散热岛。
搜索关键词: 高速 传输 模块 电路板 结构 及其 制造 方法 防串扰
【主权项】:
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