[发明专利]低温快烧釉面砖的烧成方法及低温快烧釉面砖有效
| 申请号： | 202010342890.X | 申请日： | 2020-04-27 |
| 公开（公告）号： | CN111548138B | 公开（公告）日： | 2022-05-17 |
| 发明（设计）人： | 母军;梁广波;赖振煌;魏麟凯;姜文炜;金杰 | 申请（专利权）人： | 恩平市新锦成陶瓷有限公司 |
| 主分类号： | C04B35/185 | 分类号： | C04B35/185;C04B35/622;C04B41/86;C04B35/64 |
| 代理公司： | 广州三环专利商标代理有限公司 44202 | 代理人： | 胡枫;李素兰 |
| 地址： | 529400 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种低温快烧釉面砖的烧成方法，其包括：(1)将各种原料混合均匀，然后经球磨制浆、喷雾制粉、压制、干燥、施釉后得到生坯；(2)将所述生坯按照预设烧成曲线烧成，即得到低温快烧釉面砖成品；其中，预设烧成曲线包括先升温至1150℃，然后降温至900～1100℃，再升温至烧成温度，保温预设时间后降温至80～300℃。相应的，本发明还公开了一种低温快烧釉面砖，其采用上述烧成方法烧制而得。本发明采用先升温、后降温、再升温、保温、降温的烧成方法，使得主矿相‑莫来石的生长时间变长；从而提升了产品强度，缩短了烧成时间。同时，本发明的烧成方法还可有效降低返变现象发生的概率。 | ||
| 搜索关键词： | 低温 釉面砖 烧成 方法 | ||
【主权项】：
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