[发明专利]一种导电泡棉制造工艺在审
| 申请号： | 202010343312.8 | 申请日： | 2020-04-27 |
| 公开（公告）号： | CN111452376A | 公开（公告）日： | 2020-07-28 |
| 发明（设计）人： | 付松;徐颖龙;张昕;胡莎;虞成城 | 申请（专利权）人： | 深圳市信维通信股份有限公司 |
| 主分类号： | B29C65/50 | 分类号： | B29C65/50;B29C65/02;B29L31/34 |
| 代理公司： | 深圳市博锐专利事务所 44275 | 代理人： | 王芳 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种导电泡棉制造工艺，包括如下步骤，S1、PI膜预压成型，使PI膜的形状与导电硅胶的形状相配合，其中PI膜的内侧设有热反应型胶带，PI膜的外侧粘接铜箔；S2、将导电硅胶放入预压后的PI膜内，使PI膜包裹导电硅胶，挤压PI膜使PI膜与导电硅胶的表面完全贴合；S3、在加压条件下加热PI膜及导电硅胶，使热反应型胶带熔化，让PI膜与导电硅胶粘合以获得导电泡棉。本方案的导电泡棉制造工艺操作简单，提升了导电泡棉的生产效率，适用于大规模生产导电泡棉，且制成的导电泡棉成品质量好、整体结构厚度小，利于实现电子产品的小型化。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 导电 棉制 工艺 | ||
【主权项】：
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