[发明专利]晶圆前端传送系统有效
| 申请号： | 202010344078.0 | 申请日： | 2020-04-27 |
| 公开（公告）号： | CN111554601B | 公开（公告）日： | 2021-12-28 |
| 发明（设计）人： | 叶莹;毕迪 | 申请（专利权）人： | 上海果纳半导体技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677;H01L21/67 |
| 代理公司： | 上海盈盛知识产权代理事务所(普通合伙) 31294 | 代理人： | 孙佳胤;高德志 |
| 地址： | 201306 上海市浦东*** | 国省代码： | 上海;31 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种晶圆前端传送系统，包括：装载台和缺陷检测模组，所述缺陷检测模组用于在所述晶圆进入设备端之前，对晶圆进行缺陷的检测以及进行晶圆的对准，包括：晶圆载台，用于固定需要进行缺陷检测的所述晶圆；图像获取模块，包括摄像头阵列，所述图像获取模块通过摄像头阵列一次拍摄获得所述晶圆载台上的晶圆整个表面对应的第一检测图像或者通过摄像头阵列一次拍摄获得晶圆边缘一圈对应的对准检测图像；缺陷判断模块，所述缺陷判断模块根据所述图像获取模块获得的第一检测图像，判断所述晶圆的表面是否存在缺陷；对准模块，所述对准模块根据对准检测图像上缺口的位置获得晶圆在晶圆载台上的位置。本申请的晶圆前端传送系统检具缺陷检测和对准的功能。 | ||
| 搜索关键词： | 前端 传送 系统 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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