[发明专利]一种半浮栅存储器及其制备方法有效

专利信息
申请号: 202010346224.3 申请日: 2020-04-27
公开(公告)号: CN111477626B 公开(公告)日: 2022-06-21
发明(设计)人: 朱宝;陈琳;孙清清;张卫 申请(专利权)人: 复旦大学;上海集成电路制造创新中心有限公司
主分类号: H01L27/108 分类号: H01L27/108;H01L21/8242
代理公司: 上海正旦专利代理有限公司 31200 代理人: 陆飞;陆尤
地址: 200433 *** 国省代码: 上海;31
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摘要: 发明公开一种半浮栅存储器及其制备方法。该半浮栅存储器包括:半导体衬底,其具有第一掺杂类型;半浮栅阱区,其具有第二掺杂类型,位于半导体衬底的上层区域;U型槽,贯穿半浮栅阱区,其底部处于半浮栅阱区的下边界;第一栅介质层覆盖U型槽的表面;浮栅覆盖第一栅介质层,并形成中间高、两边低的凸起形状;隧穿晶体管沟道层覆盖浮栅的中间凸起上表面;第二栅介质层形成在隧穿晶体管沟道层两侧并延伸覆盖浮栅表面,控制栅覆盖第二栅介质层和隧穿晶体管沟道层上表面;栅极侧墙,位于第一栅极叠层和第二栅极叠层两侧;源极和漏极,形成于半浮栅阱区中,位于第一栅极叠层和第二栅极叠层两侧。
搜索关键词: 一种 半浮栅 存储器 及其 制备 方法
【主权项】:
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