[发明专利]承载晶圆料盒的治具、晶圆料盒装置及装载晶圆的方法有效
申请号: | 202010346337.3 | 申请日: | 2020-04-27 |
公开(公告)号: | CN111554599B | 公开(公告)日: | 2022-07-26 |
发明(设计)人: | 许玉斌 | 申请(专利权)人: | 厦门通富微电子有限公司 |
主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673 |
代理公司: | 深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙) 44280 | 代理人: | 黎坚怡 |
地址: | 361000 福建省厦门市中国(福建)自由贸易试验区*** | 国省代码: | 福建;35 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本申请公开了一种承载晶圆料盒的治具、晶圆料盒装置及装载晶圆的方法。承载晶圆料盒的治具包括:楔形载台,楔形载台的倾斜面上设置有凹槽,凹槽的底部包括镂空区和非镂空区,非镂空区用于承载框架的边缘,以使得框架的至少部分位于凹槽内;升降托举组件,包括驱动件和与驱动件连接的托举手臂,托举手臂在驱动件的作用下从凹槽的镂空区作用于对应位置处的晶圆承载区内的晶圆,以使得晶圆与相邻的其他晶圆位置错开,晶圆表面的刻号露出。本申请提供的承载晶圆料盒的治具,能够利用托举手臂将晶圆升起,使其刻号露出,省去人工夹持晶圆的操作,减少因夹持造成的晶圆损伤,而且方便读取刻号、核对刻号。 | ||
搜索关键词: | 承载 晶圆料盒 晶圆料 盒装 装载 方法 | ||
【主权项】:
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于厦门通富微电子有限公司,未经厦门通富微电子有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/202010346337.3/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:继电保护数据监控设备和方法
- 下一篇:规则库管理系统及方法
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造