[发明专利]一种高隧穿效率半浮栅存储器及其制备方法在审

专利信息
申请号: 202010346662.X 申请日: 2020-04-27
公开(公告)号: CN111508961A 公开(公告)日: 2020-08-07
发明(设计)人: 朱宝;陈琳;孙清清;张卫 申请(专利权)人: 复旦大学;上海集成电路制造创新中心有限公司
主分类号: H01L27/108 分类号: H01L27/108;H01L21/8242
代理公司: 上海正旦专利代理有限公司 31200 代理人: 陆飞;陆尤
地址: 200433 *** 国省代码: 上海;31
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摘要: 发明属于集成电路存储器技术领域,具体为一种高隧穿效率半浮栅存储器及其制备方法。本发明的半浮栅存储器包括:半导体衬底;半浮栅阱区,位于所述半导体衬底的上层区域;U型槽,贯穿所述半浮栅阱区;第一栅极叠层,包括第一栅介质层和浮栅;第二栅极叠层,包括第二栅介质层和控制栅;栅极侧墙;源区和漏区,位于所述第一栅极叠层和所述第二栅极叠层两侧;通过在整个器件表面淀积高应力的覆盖层Si3N4,并高温热退火,在隧穿晶体管的沟道中产生单轴张应力,减小沿沟道方向的电子电导有效质量和散射概率,即增大隧穿效率,从而极大增加隧穿晶体管的驱动电流,并进一步提高存储器擦写速度。
搜索关键词: 一种 高隧穿 效率 半浮栅 存储器 及其 制备 方法
【主权项】:
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