[发明专利]一种半导体设备的器件清洗设备在审
| 申请号： | 202010347576.0 | 申请日： | 2020-04-28 |
| 公开（公告）号： | CN111495864A | 公开（公告）日： | 2020-08-07 |
| 发明（设计）人： | 邓胜万 | 申请（专利权）人： | 陕西哈斯福商贸有限公司 |
| 主分类号： | B08B3/12 | 分类号： | B08B3/12;B08B3/08;B08B13/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 710003 陕西省西安市*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种半导体设备的器件清洗设备,其结构包括柜体、清洗槽台、电机箱、连接管、柜盖，清洗槽台嵌固连接在柜体内部，清洗槽台包括盒体、固定分槽装置、发生器，固定分槽装置嵌固连接在盒体内部，发生器嵌固连接在盒体内壁前后两端，本发明通过将半导体晶圆器件放置在联合环之间的卡块上，挡板会配合转轴旋转，使接触头将晶圆器件卡合在缓冲板与挡板之间，避免因震动而滑落或者因接触较近而磨损的问题，当晶圆器件固定完毕后，通过启动电源，产生高频振动对半导体晶圆进行超声清洗，通过对连接线的调整，带动衔接块在球体上转动，能够有效使发生器进行各个角度的高频振动清洗工作，避免会有死角的产生。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体设备 器件 清洗 设备 | ||
【主权项】：
暂无信息
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