[发明专利]电子设备壳体制备工艺、电子设备壳体及电子设备在审
| 申请号： | 202010348522.6 | 申请日： | 2020-04-28 |
| 公开（公告）号： | CN113561546A | 公开（公告）日： | 2021-10-29 |
| 发明（设计）人： | 杨文哲 | 申请（专利权）人： | 北京小米移动软件有限公司 |
| 主分类号： | B29D99/00 | 分类号： | B29D99/00;H05K5/00;C23C14/24;C23C14/30;C23C14/35;C25D7/00 |
| 代理公司： | 北京博思佳知识产权代理有限公司 11415 | 代理人： | 陈蕾 |
| 地址： | 100085 北京市海淀*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本公开是关于一种电子设备壳体制备工艺、电子设备壳体及电子设备，属于电子设备加工技术领域。采用该电子设备壳体制备工艺能够兼顾壳体的良品率和外观效果。具体来说，该电子设备壳体制备工艺包括：在预制基材的一面上设置纹理层，形成中间体；对所述中间体进行热压塑形形成壳体，所述壳体的一面具有所述纹理层；在所述壳体的所述纹理层上电镀第一着色层。 | ||
| 搜索关键词： | 电子设备 壳体 制备 工艺 | ||
【主权项】：
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