[发明专利]一种无卤无铅焊锡膏及其制备方法有效
| 申请号： | 202010348762.6 | 申请日： | 2020-04-28 |
| 公开（公告）号： | CN111360446B | 公开（公告）日： | 2020-11-20 |
| 发明（设计）人： | 梁凯 | 申请（专利权）人： | 深圳市邦大科技有限公司 |
| 主分类号： | B23K35/26 | 分类号： | B23K35/26;B23K35/363 |
| 代理公司： | 深圳知帮办专利代理有限公司 44682 | 代理人： | 李赜 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区观澜街*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及焊锡膏制备技术领域，具体涉及一种无卤无铅焊锡膏及其制备方法；包括焊料合金粉末和助焊剂，且焊料合金粉末与助焊剂的重量比为88~90：12~10；助焊剂由以下原料按重量份数比制成：松香80~95份、复配溶剂50~70份、有机酸16~20份、氢化蓖麻油8~13份、丙三醇13~20份、棕榈酸6~12份、有机胺7~12份、喹啉‑2‑羧酸10~15份、抗氧化剂8~16份、硬脂酸甘油酯5~10份、活性剂12~16份和表面活性剂16~24份；本发明所制备的焊锡膏不仅具有点涂均匀的优点，焊接时不会产生锡珠；而且还具有性能稳定和焊接性能优良的特点；该焊锡膏同时也符合焊接使用要求，各项性能优良、环保无卤无铅、可广泛应用于电子焊接领域的电子组装、封装。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 无卤无铅 焊锡膏 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
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