[发明专利]一种厚铜电路板的阻焊制作方法有效
| 申请号： | 202010350513.0 | 申请日： | 2020-04-28 |
| 公开（公告）号： | CN111586989B | 公开（公告）日： | 2021-10-12 |
| 发明（设计）人： | 刘俊峰;李成徐;聂小润 | 申请（专利权）人： | 珠海杰赛科技有限公司;广州杰赛科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/28 | 分类号： | H05K3/28 |
| 代理公司： | 广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205 | 代理人： | 张志辉 |
| 地址： | 519000 广东省珠海*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明属于电路板制作技术领域，公开了一种阻焊制作方法，包括以下步骤：(1)在PCB板面上喷涂附着促进液，静置形成附着促进层；(2)继续在附着促进层上印刷阻焊油墨，除气泡，预烘，形成第一阻焊层；(3)在第一阻焊层上再次印刷阻焊油墨，除气泡，预烘，形成第二组焊层；(4)对第一组焊层和第二组焊层进行曝光显影，加热固化，完成阻焊制作工艺；所述附着促进液主要包括以下成分：环氧树脂、油墨附着力促进剂、无机填料和溶剂。所述阻焊制作方法简化了现有厚铜电路板的阻焊印刷工艺，可加快生产进度，降低了生产成本，且阻焊印刷效果优良。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电路板 制作方法 | ||
【主权项】：
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