[发明专利]一种气体传感器芯片一体化微加工装置有效
| 申请号： | 202010354221.4 | 申请日： | 2020-04-29 |
| 公开（公告）号： | CN111505210B | 公开（公告）日： | 2021-07-27 |
| 发明（设计）人： | 张顺平;杨恒 | 申请（专利权）人： | 华中科技大学 |
| 主分类号： | G01N33/00 | 分类号： | G01N33/00;G03F7/20;B81C1/00 |
| 代理公司： | 华中科技大学专利中心 42201 | 代理人： | 李智;孔娜 |
| 地址： | 430074 湖北*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本发明属于气体传感器相关技术领域，并一种气体传感器芯片一体化微加工装置。该微加工装置集成激光刻蚀、紫外曝光和微喷成膜功能于一体，包括光学平台、激光器、吸附平台、曝光灯、微喷机构和滑移台，其中，光学平台是其它部件的载体；吸附平台用于放置待成形气体传感器的基片；滑移台具备X、Y和Z方向的自由度，用于吸附掩模版并将掩模版放置在吸附平台上的基片上；曝光灯用于对放置有掩模版的基片进行曝光；激光器用于对基片按照预设图案进行激光刻蚀；微喷机构用于在待成形气体传感器上成型气敏膜。通过本发明，解决了传统方式制造气体传感器需要一系列复杂设备的问题，减少了因为人为操作带来的误差，改善气敏传感器的一致性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 气体 传感器 芯片 一体化 加工 装置 | ||
【主权项】：
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