[发明专利]半导体构件、机动车和用于制造半导体构件的方法在审
| 申请号： | 202010354563.6 | 申请日： | 2020-04-29 |
| 公开（公告）号： | CN111883523A | 公开（公告）日： | 2020-11-03 |
| 发明（设计）人： | T·格拉丁格尔;D·托雷辛 | 申请（专利权）人： | 奥迪股份公司;ABB瑞士股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/16 | 分类号： | H01L25/16;H01L21/48;H01L23/473;H01L23/495;H01L23/498 |
| 代理公司： | 北京市中咨律师事务所 11247 | 代理人： | 汪勤;吴鹏 |
| 地址： | 德国因戈*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种半导体构件，包括支承框架(2)和安装在该支承框架(2)上的至少一个半导体模块(3)，其中所述支承框架(2)具有相应的缺口(6)，所述半导体模块(3)的基板(4)支撑在所述缺口的边缘(7)上，其中所述基板(4)与所述支承框架(2)钎焊连接。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 构件 机动车 用于 制造 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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