[发明专利]一种多晶硅表面织构化工艺在审
申请号: | 202010354874.2 | 申请日: | 2020-04-29 |
公开(公告)号: | CN113571596A | 公开(公告)日: | 2021-10-29 |
发明(设计)人: | 樊选东 | 申请(专利权)人: | 中建材浚鑫科技有限公司 |
主分类号: | H01L31/18 | 分类号: | H01L31/18;H01L31/0236;C25F3/12;C30B29/06;C30B33/10 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 214400 江苏省无锡市江阴市*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本发明涉及一种多晶硅表面织构化工艺,采用二次腐蚀法制备高质量的多晶硅绒面,包括以下步骤:电化学预腐蚀多晶硅,电化学腐蚀溶液为体积分数为40%的氢氟酸与体积分数为99.7%的无水乙醇的混合液,体积比为1:2;将多晶硅片置于腐蚀溶液中,对P型多晶硅片进行电化学预腐蚀;预腐蚀的多晶硅片用去离子水反复洗净,氮气吹干;电化学工作站采用三电极体系,硅片为工作电极,钽片为辅助电极,参比电极采用饱和甘汞电极,通过盐桥与工作电极连接;S3:采用化学腐蚀法对预腐蚀后的多晶硅片进行二次处理,得到高性能的多晶硅绒面;预腐蚀多晶硅片在HF和H2O2体积比为4:1的腐蚀溶液中进行二次处理,然后用无水乙醇反复洗净多晶硅片,氮气保护。 | ||
搜索关键词: | 一种 多晶 表面 化工 | ||
【主权项】:
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的