[发明专利]封装结构及其制造方法有效
| 申请号： | 202010355300.7 | 申请日： | 2020-04-29 |
| 公开（公告）号： | CN113130445B | 公开（公告）日： | 2023-07-25 |
| 发明（设计）人： | 张简上煜;林南君;徐宏欣 | 申请（专利权）人： | 力成科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/538 | 分类号： | H01L23/538;H01L25/18;H10B80/00;H01L21/60;B81B7/00;B81C3/00 |
| 代理公司： | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人： | 张娜;刘芳 |
| 地址： | 中国台湾新竹县*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供一种封装结构及其制造方法，该封装结构包括第一芯片、第二芯片、介电体、第三芯片、模封体、第一导电端子以及线路层。介电体覆盖第一芯片及第二芯片。第三芯片以其第三主动面面向第一芯片的第一主动面或第二芯片的第二主动面的方式配置于介电体上。模封体覆盖第三芯片。第一导电端子位于介电体上且相对于第三芯片。线路层包括第一线路部分以及第二线路部分。第一线路部分贯穿介电体。第一芯片、第二芯片或第三芯片经由第一线路部分电连接于第一导电端子。第二线路部分嵌入介电体。第一芯片或第二芯片经由第二线路部分电连接于第三芯片。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 结构 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
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