[发明专利]电子设备高导热风冷机架在审
| 申请号： | 202010355518.2 | 申请日： | 2020-04-29 |
| 公开（公告）号： | CN111565542A | 公开（公告）日： | 2020-08-21 |
| 发明（设计）人： | 管志宏;刘正伟;杨德春;黄贤浪 | 申请（专利权）人： | 西南电子技术研究所(中国电子科技集团公司第十研究所) |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20 |
| 代理公司： | 成飞(集团)公司专利中心 51121 | 代理人： | 郭纯武 |
| 地址： | 610036 四川*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本发明公开的一种电子设备高导热风冷机架，主要用于航空、通信电子设备。本发明通过下述技术方案实现：在导热风冷机架内的模块承载区域的中部设有上下隔层相连的活动风冷隔板，每个模块承载区域内有通过楔形锁紧条安装于机架导轨槽内的高热耗模块和普通风冷模块，高热耗模块通过楔形锁紧条的压力将整个模块侧面贴在导流板左边外表面，产生的热量通过模块本体表面传导到活动风冷隔板上，通过其风道将冷空气带走；机架箱体两侧冷风机组件产生的工作流体，从活动风冷隔板相向进入每个模块承载区域建立畅通的风道，冷空气从活动风冷隔板中间进入，在风道中进行空气流动，在机架风冷隔板风道内进行空气闭式循环，带走高热耗模块和/或风冷模块的热量。 | ||
| 搜索关键词： | 电子设备 导热 风冷 机架 | ||
【主权项】：
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