[发明专利]一种OLED器件封装夹具及OLED器件封装方法在审

专利信息
申请号: 202010356656.2 申请日: 2020-04-29
公开(公告)号: CN111430578A 公开(公告)日: 2020-07-17
发明(设计)人: 顾婉莹;张敬娣;廖良生;武启飞;宋祥慧;夏静 申请(专利权)人: 江苏集萃有机光电技术研究所有限公司
主分类号: H01L51/56 分类号: H01L51/56;H01L51/52
代理公司: 北京品源专利代理有限公司 11332 代理人: 胡彬
地址: 215000 江苏省苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明涉及显示技术领域,公开了一种OLED器件封装夹具及OLED器件封装方法。所述OLED器件封装夹具被配置定位盖板和带有OLED器件的基板的相对位置,以利用UV胶将所述OLED器件封装于所述基板与所述盖板之间;所述OLED器件封装夹具包括:底座和压合件,所述压合件设置于所述底座的一侧;所述底座用于放置所述盖板或所述基板的一面设置有第一紫外线反射隔热涂层;和/或所述压合件远离所述底座的一面设置有第二紫外线反射隔热涂层;所述第一紫外线反射隔热涂层或所述第二紫外线反射隔热涂层能够遮挡照射在所述OLED器件的发光面积内的紫外线。本发明的OLED器件封装夹具,在封装大尺寸的OLED器件时,能够防止OLED器件升温过高,从而避免影响OLED器件的正常使用性能。
搜索关键词: 一种 oled 器件 封装 夹具 方法
【主权项】:
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