[发明专利]水冷型半导体调温系统及方法在审
| 申请号： | 202010357197.X | 申请日： | 2020-04-29 |
| 公开（公告）号： | CN111426096A | 公开（公告）日： | 2020-07-17 |
| 发明（设计）人： | 刘建华 | 申请（专利权）人： | 深圳彩果科技有限公司 |
| 主分类号： | F25B21/04 | 分类号： | F25B21/04;F25B49/00;H01L23/38;H01L23/473 |
| 代理公司： | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人： | 黄丽 |
| 地址： | 518048 广东省深圳市福田区沙头街道天*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本申请涉及一种水冷型半导体调温系统，其包括：控制端，包括热电半导体、水管部件以及水泵，水管部件连接热电半导体，水泵设置在水管部件上；工作端，包括调温产品以及柔性能量交换管网，柔性能量交换管网与调温产品接触并贴合，柔性能量交换管网连接控制端的水管部件，柔性能量交换管网与水管部件构成水循环回路，水循环回路内设有液体；其中，柔性能量交换管网包括：外水管，呈环形结构；内水管，呈网状阵列结构，连接外水管的环形结构内圈，并与外水管连通；进水口，位于外水管或内水管上，并与控制端的水管部件连接；出水口，位于外水管或内水管上，并与控制端的水管部件连接。其优点是：提供更加均匀舒适的温度调节。 | ||
| 搜索关键词： | 水冷 半导体 调温 系统 方法 | ||
【主权项】：
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