[发明专利]一种雾化喷盘、一种气雾化制备增材制造用窄粒径合金粉末的方法有效
| 申请号： | 202010358061.0 | 申请日： | 2020-04-29 |
| 公开（公告）号： | CN111730060B | 公开（公告）日： | 2021-08-17 |
| 发明（设计）人： | 于月光;杜开平;沈婕;皮自强;郑兆然;马尧;胡宇;陆在平 | 申请（专利权）人： | 矿冶科技集团有限公司;北矿新材科技有限公司 |
| 主分类号： | B22F9/08 | 分类号： | B22F9/08;C22C19/05;C22C38/40;B22F1/00;B33Y70/00 |
| 代理公司： | 北京维正专利代理有限公司 11508 | 代理人： | 侯巍巍 |
| 地址： | 100032 *** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种雾化喷盘、一种气雾化制备增材制造用窄粒径合金粉末的方法，属于粉末制备的领域，解决了制备窄粒径合金粉末的收得率低的技术问题。雾化喷盘包括喷盘主体、喷盘上连接体和喷盘下连接体，喷盘下连接体和喷盘上连接体之间形成环缝或在喷盘上连接体上开设环孔。一种气雾化制备增材制造用窄粒径合金粉末的方法，包括以下步骤：S1针对中值粒径为60μm以下的细粒径合金粉末制备，采用环缝喷盘制备；针对中值粒径为60μm以上的粗粒径合金粉末制备，采用环孔喷盘制备；S2确定喷盘的参数；S3确定雾化工艺参数。本发明的方法中使用本发明的雾化喷盘，具有低成本、高效制备高收得率窄粒径合金粉末的优势。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 雾化 制备 制造 粒径 合金 粉末 方法 | ||
【主权项】：
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