[发明专利]半导体调温装置控制系统及方法有效
| 申请号： | 202010358664.0 | 申请日： | 2020-04-29 |
| 公开（公告）号： | CN111503935B | 公开（公告）日： | 2022-03-11 |
| 发明（设计）人： | 刘建华 | 申请（专利权）人： | 广东彩果科技有限公司 |
| 主分类号： | F25B21/02 | 分类号： | F25B21/02;F25B49/00;F25D29/00 |
| 代理公司： | 华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人： | 杜娟娟 |
| 地址： | 510800 广东省深圳市前海深港合作*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种半导体调温装置控制系统及方法，包括：第一温度检测模块，用于检测工作端的当前温度数据；控制端，用于设定目标温度数据；热电半导体；供电模块；电流切换电路，用于对流经所述热电半导体的电流方向进行切换；温度交换装置，用于将所述热电半导体输出的冷量或热量传导至所述工作端；计算控制模块，用于获取所述目标温度数据以及所述当前温度数据，根据所述目标温度数据与所述当前温度数据确定实际制冷或制热需求，并根据所述实际制冷或制热需求来控制所述电流切换电路切换到相应状态以使得电流以相应电流方向流经所述热电半导体。其优点是：可以根据用户需求自动实现半导体调温装置在制冷模式与制热之间切换。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 调温 装置 控制系统 方法 | ||
【主权项】：
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