[发明专利]片上单元可配置的多协议兼容量子密钥分发解码集成芯片有效
| 申请号： | 202010359823.9 | 申请日： | 2020-04-29 |
| 公开（公告）号： | CN111585755B | 公开（公告）日： | 2021-02-23 |
| 发明（设计）人： | 游金;王玥;安俊明;任梅珍;李骁 | 申请（专利权）人： | 中国科学院半导体研究所 |
| 主分类号： | H04L9/08 | 分类号： | H04L9/08;H04B10/70 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 吴梦圆 |
| 地址： | 100083 *** | 国省代码： | 北京;11 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种片上单元可配置的多协议兼容量子密钥分发解码集成芯片，包括第一可调光分路器，用于将输入光信号可调节分光，配置不同量子密钥分发协议解码需求；第二可调光分路器和第三可调光分路器，用于将输入光信号可调节分光，二者结构参数相同；第一光延迟线和第二光延迟线，二者结构参数相同，用于延迟输入光信号；第一相位调制器和第二相位调制器，用于调节输入光信号的相位，二者结构参数相同；第四可调光分路器和第五可调光分路器，用于将输入光信号可调节分光，二者结构参数相同；各单元均为光波导结构，集成在同一衬底上。本发明可满足多协议量子密钥分发解码需求，结构紧凑、集成度高、稳定性好，利于低成本推广应用。 | ||
| 搜索关键词： | 单元 配置 协议 兼容 量子 密钥 分发 解码 集成 芯片 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于中国科学院半导体研究所，未经中国科学院半导体研究所许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202010359823.9/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种医疗资源调度平台
- 下一篇：一种金属卟啉配合物及制备方法及应用
