[发明专利]可测试的微器件排列结构及其制作方法、测试方法在审

专利信息
申请号: 202010360243.1 申请日: 2020-04-30
公开(公告)号: CN111398773A 公开(公告)日: 2020-07-10
发明(设计)人: 谈江乔;柯志杰;艾国齐;刘鉴明;黄青青 申请(专利权)人: 厦门乾照半导体科技有限公司
主分类号: G01R31/26 分类号: G01R31/26;G01R1/073
代理公司: 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 代理人: 李婷婷
地址: 361100 福建省厦门市*** 国省代码: 福建;35
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摘要: 本申请提供一种可测试的微器件排列结构及其制作方法、测试方法,微器件排列结构,包括衬底、位于衬底上呈阵列排布的多个微LED芯片,微LED芯片上第一电极和第二电极位于背离衬底的一侧,以及与微LED芯片的第一电极和/或第二电极电性连接的扩展电极,扩展电极的面积较大,且一个扩展电极同时电性连接2‑4个微LED芯片的电极。由于扩展电极的面积较大,使得微LED芯片能够使用探针进行光电性能测试;而扩展电极同时连接2‑4个微LED芯片的电极,使得测试过程中,探针移动次数能够相对于逐个测试的探针移动次数减少,从而能够节约测试时间;同时避免因为串联或并联时,由于坏点造成测试误差,提高了测试的准确度。
搜索关键词: 测试 器件 排列 结构 及其 制作方法 方法
【主权项】:
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