[发明专利]可测试的微器件排列结构及其制作方法、测试方法在审
申请号: | 202010360243.1 | 申请日: | 2020-04-30 |
公开(公告)号: | CN111398773A | 公开(公告)日: | 2020-07-10 |
发明(设计)人: | 谈江乔;柯志杰;艾国齐;刘鉴明;黄青青 | 申请(专利权)人: | 厦门乾照半导体科技有限公司 |
主分类号: | G01R31/26 | 分类号: | G01R31/26;G01R1/073 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人: | 李婷婷 |
地址: | 361100 福建省厦门市*** | 国省代码: | 福建;35 |
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摘要: | 本申请提供一种可测试的微器件排列结构及其制作方法、测试方法,微器件排列结构,包括衬底、位于衬底上呈阵列排布的多个微LED芯片,微LED芯片上第一电极和第二电极位于背离衬底的一侧,以及与微LED芯片的第一电极和/或第二电极电性连接的扩展电极,扩展电极的面积较大,且一个扩展电极同时电性连接2‑4个微LED芯片的电极。由于扩展电极的面积较大,使得微LED芯片能够使用探针进行光电性能测试;而扩展电极同时连接2‑4个微LED芯片的电极,使得测试过程中,探针移动次数能够相对于逐个测试的探针移动次数减少,从而能够节约测试时间;同时避免因为串联或并联时,由于坏点造成测试误差,提高了测试的准确度。 | ||
搜索关键词: | 测试 器件 排列 结构 及其 制作方法 方法 | ||
【主权项】:
暂无信息
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