[发明专利]零部件、等离子体反应装置及零部件加工方法在审
| 申请号： | 202010361663.1 | 申请日： | 2020-04-30 |
| 公开（公告）号： | CN113594014A | 公开（公告）日： | 2021-11-02 |
| 发明（设计）人： | 段蛟;孙祥;陈星建 | 申请（专利权）人： | 中微半导体设备（上海）股份有限公司 |
| 主分类号： | H01J37/32 | 分类号： | H01J37/32;C25F3/02 |
| 代理公司： | 深圳中创智财知识产权代理有限公司 44553 | 代理人： | 文言;田宇 |
| 地址： | 200120 上海市浦东新*** | 国省代码： | 上海;31 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及半导体技术领域，尤其涉及一种零部件、等离子体反应装置及零部件加工方法。其中，等离子体反应装置包括反应腔，反应腔内为等离子体环境，零部件暴露于所述等离子体环境中；零部件包括衬底和涂覆在衬底表面的耐等离子体涂层，衬底表面设置有若干宽度W1≤30nm、深度H1≤100nm的凹槽，相邻凹槽间形成凸起；耐等离子体涂层覆盖于凹槽的侧壁表面、底部表面和凸起的顶部表面。本发明提供的零部件，通过在衬底的表面涂覆耐等离子体涂层对衬底进行耐等离子体保护，且耐等离子体涂层不易出现开裂、裂纹扩展以及剥落的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 零部件 等离子体 反应 装置 加工 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于中微半导体设备（上海）股份有限公司，未经中微半导体设备（上海）股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202010361663.1/，转载请声明来源钻瓜专利网。
