[发明专利]微流体致动器的异质整合芯片在审
申请号: | 202010361766.8 | 申请日: | 2020-04-30 |
公开(公告)号: | CN113594148A | 公开(公告)日: | 2021-11-02 |
发明(设计)人: | 莫皓然;戴贤忠;方麟辉;韩永隆;黄启峰;郭俊毅;林宗义;谢锦文 | 申请(专利权)人: | 研能科技股份有限公司 |
主分类号: | H01L25/16 | 分类号: | H01L25/16;B81C1/00 |
代理公司: | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人: | 喻学兵 |
地址: | 中国台湾新竹市*** | 国省代码: | 台湾;71 |
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摘要: | 一种微流体致动器的异质整合芯片,包含:一第一基板,具有一第一腔体;一第一绝缘层,设置于第一基板上;一第一导电层,设置于第一绝缘层上,并具有至少一电极垫片;一压电层,设置于第一导电层上;一第二导电层,设置于压电层上;一第二基板,接合于第一基板,借以定义出一第二腔体,并具有一喷孔、一流体流道以及一第三腔体;一接合层,接合于第一基板与第二基板之间;一控制元件,设置于第二基板中;至少一穿孔槽,由至少一电极垫片贯穿至第二基板;以及至少一导电体,填充于至少一穿孔槽中。 | ||
搜索关键词: | 流体 致动器 整合 芯片 | ||
【主权项】:
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