[发明专利]嵌有电子组件的基板在审
| 申请号： | 202010361791.6 | 申请日： | 2020-04-30 |
| 公开（公告）号： | CN112996224A | 公开（公告）日： | 2021-06-18 |
| 发明（设计）人： | 黄美善;边大亭;朴昌华;郑相镐;张俊亨;罗骥皓;朴帝相;李用悳;车有琳;朴丽日 | 申请（专利权）人： | 三星电机株式会社 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/18;H05K1/03 |
| 代理公司： | 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 | 代理人： | 曹志博;王兆赓 |
| 地址： | 韩国京畿*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明公开一种嵌有电子组件的基板，所述基板包括：芯结构，包括第一绝缘体和设置在所述第一绝缘体上或中的多个芯布线层，并且所述芯结构具有在所述基板的厚度方向上穿透所述第一绝缘体的至少一部分的腔并包括作为所述腔的底表面的阻挡层；以及电子组件，设置在所述腔中并附接到所述阻挡层，所述阻挡层的连接到所述电子组件的表面具有复合体，所述复合体包括金属材料、无机颗粒、填料和绝缘树脂中的至少两种。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 组件 | ||
【主权项】：
暂无信息
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