[发明专利]一种功率半导体器件壳温多点测量装置在审
| 申请号： | 202010362211.5 | 申请日： | 2020-04-30 |
| 公开（公告）号： | CN111537105A | 公开（公告）日： | 2020-08-14 |
| 发明（设计）人： | 吴鹏飞;李翠;张雷;杨晓亮;李尧圣;李金元;吴军民 | 申请（专利权）人： | 全球能源互联网研究院有限公司 |
| 主分类号： | G01K13/00 | 分类号： | G01K13/00;G01K1/14;G01K1/18 |
| 代理公司： | 北京安博达知识产权代理有限公司 11271 | 代理人： | 徐国文 |
| 地址： | 102209 北京*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明提供一种功率半导体器件壳温多点测量装置，设置于换热器(2)上，其包括测温基板(1‑1)和多个测温元件(1‑2)；所述测温基板(1‑1)安装于换热器(2)上，所述多个测温元件(1‑2)安装于所述测温基板(1‑1)上；测量时，所述多个测温元件(1‑2)置于半导体功率器件的外壳上，用于对功率半导体器件壳温进行多点测量，测试过程简单，提高了测试效率和准确性；多个测温元件(1‑2)实现功率半导体器件壳温的多点测量，测温基板内部的丰字型沟槽结构布置有效避开了芯片位置，对被测器件电热机械等性能影响小，容易加工；可用于不同封装形式的功率半导体器件壳温测量，通用性好。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 功率 半导体器件 多点 测量 装置 | ||
【主权项】：
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