[发明专利]用于射频部件的连接结构和包括该连接结构的电子设备在审
| 申请号： | 202010362380.9 | 申请日： | 2020-04-30 |
| 公开（公告）号： | CN111883909A | 公开（公告）日： | 2020-11-03 |
| 发明（设计）人： | 金东柱;具本珉;金钟华;尹承焕;李永周;郑钟煜 | 申请（专利权）人： | 三星电子株式会社 |
| 主分类号： | H01Q1/36 | 分类号： | H01Q1/36;H01Q1/24;H05K1/18;H05K7/12;H04B1/40 |
| 代理公司： | 北京市立方律师事务所 11330 | 代理人： | 谢玉斌;张园园 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本公开涉及将被提供用于支持比诸如长期演进(LTE)的超第四代(4G)通信系统更高数据速率的前第五代(5G)或5G通信系统。本公开涉及用于射频部件的连接结构和包括该连接结构的电子设备。根据各种实施例，用于射频(RF)部件的连接组件可以包括：第一RF部件，其包括开口部分和形成在开口部分中的突起；弹性结构；印刷电路板(PCB)；以及第二RF部件，其连接到PCB。弹性结构可以设置在PCB的第一表面上，包括开口部分的第一RF部件的第一表面可以耦接到PCB的第一表面，并且第一RF部件的突起可以与弹性结构接触，从而在第一RF部件和第二RF部件之间形成电连接。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 射频 部件 连接 结构 包括 电子设备 | ||
【主权项】：
暂无信息
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