[发明专利]基板处理方法、基板处理装置和基板处理系统在审
申请号: | 202010363048.4 | 申请日: | 2020-04-30 |
公开(公告)号: | CN111843218A | 公开(公告)日: | 2020-10-30 |
发明(设计)人: | 安俊建;李廷焕;权五烈;朴修永;梁承太 | 申请(专利权)人: | 细美事有限公司 |
主分类号: | B23K26/36 | 分类号: | B23K26/36;B23K26/067;B23K26/08;B23K26/082;B23K26/70;B23K26/142;B23K26/0622;H01L21/67;H01L21/02 |
代理公司: | 北京中博世达专利商标代理有限公司 11274 | 代理人: | 车今智 |
地址: | 韩国忠清南道天安*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 涉及一种基板处理方法、基板处理装置和基板处理系统。用于处理基板的方法包括:第一处理操作,其用于通过将具有第一波长的第一激光束照射到旋转的基板的边缘区域,来处理所述基板的所述边缘区域;以及第二处理操作,其用于通过将具有第二波长的第二激光束照射到所述旋转的基板的所述边缘区域来处理所述边缘区域,其中所述第一波长和所述第二波长彼此不同。 | ||
搜索关键词: | 处理 方法 装置 系统 | ||
【主权项】:
暂无信息
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