[发明专利]用于改善天线阵列耦合性能的去耦天线罩及其改善方法在审
| 申请号： | 202010363095.9 | 申请日： | 2020-04-30 |
| 公开（公告）号： | CN111430904A | 公开（公告）日： | 2020-07-17 |
| 发明（设计）人： | 赵鲁豫;刘洋 | 申请（专利权）人： | 西安朗普达通信科技有限公司 |
| 主分类号： | H01Q1/42 | 分类号： | H01Q1/42;H01Q1/52 |
| 代理公司： | 苏州创元专利商标事务所有限公司 32103 | 代理人： | 范晴 |
| 地址： | 710000 陕西省西安市沣东新*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种用于改善天线阵列耦合性能的去耦天线罩及其改善方法，去耦天线罩包括由上到下的表面玻璃纤维层、周期谐振单元结构层、介质基板层；所述周期谐振单元结构层采用多层结构形式，多层周期谐振单元结构层分别印刷在天线罩介质基板层的内表面、外表面，以及中间层；多层周期谐振结构单元层依次级联设计。本发明采用去耦天线罩来改善阵列天线单元之间的耦合性能，通过对天线罩内部的谐振单元尺寸、谐振单元间距以及覆层与阵列天线的高度、天线罩介质基板的介电常数和厚度进行调整，使得在阵列天线上方加载去耦天线罩后，所述原阵列天线的匹配良好。各单元间耦合降低，隔离度提高，增益有所提高，辐射效率增加。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 改善 天线 阵列 耦合 性能 天线罩 及其 方法 | ||
【主权项】：
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