[发明专利]一种多孔碳包覆CoFe合金-SiC的复合电磁屏蔽材料及其制法在审

专利信息
申请号: 202010363214.0 申请日: 2020-04-30
公开(公告)号: CN111565552A 公开(公告)日: 2020-08-21
发明(设计)人: 严竹旺 申请(专利权)人: 严竹旺
主分类号: H05K9/00 分类号: H05K9/00
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 264000 山东*** 国省代码: 山东;37
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摘要: 发明涉及电磁屏蔽技术领域,且公开了一种多孔碳包覆CoFe合金‑SiC的复合电磁屏蔽材料,包括以下配方原料及组分:生物质基纳米碳化硅、硝酸钴、铁氰化钾、柠檬酸钠。该一种多孔碳包覆CoFe合金‑SiC的复合电磁屏蔽材料,丰富孔隙结构的Co‑Fe双金属MOFs包覆纳米碳化硅,纳米碳化硅均匀地生长在MOFs的有机骨架中,通过高温热裂解,Co和Fe铁元素还原得到CoFe纳米合金,MOFs有机骨架形成多孔碳层,得到多孔碳包覆CoFe纳米合金修饰纳米SiC,电磁性能优异的CoFe纳米合金修饰纳米SiC在表面,提高了SiC的电磁参数,增强了材料的电磁损耗性能和阻抗匹配性能,具有优异的介质损耗和磁损耗性能,可以高效的吸收和损耗电磁辐射。
搜索关键词: 一种 多孔 碳包覆 cofe 合金 sic 复合 电磁 屏蔽 材料 及其 制法
【主权项】:
暂无信息
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