[发明专利]一种有效提升铜箔面均匀密度的铜箔生产设备在审
| 申请号： | 202010364131.3 | 申请日： | 2020-04-30 |
| 公开（公告）号： | CN111334824A | 公开（公告）日： | 2020-06-26 |
| 发明（设计）人： | 尹雨晴 | 申请（专利权）人： | 尹雨晴 |
| 主分类号： | C25D1/04 | 分类号： | C25D1/04 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 243002 安徽省马鞍山*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明涉及生箔机领域，具体是涉及一种有效提升铜箔面均匀密度的铜箔生产设备，包括传输架，还包括放料锟、收卷锟、限位组件、用于铜箔涂抹电解液的涂抹组件、用于铜箔面密度可调的调节组件和用于烘干电解液的烘干组件，放料锟与收卷锟分别设置于传输架的前端和末端，限位组件、涂抹组件、调节组件和烘干组件均设置于传输架的顶部，并且限位组件、涂抹组件、调节组件和烘干组件均沿着传输架的长度方向依次排列位于放料锟与收卷锟之间，限位组件包括两个压紧锟，两个压紧锟沿着矩形架的高度方向对称设置于铜箔的上下两端，本发明解决了铜箔面密度不均匀的问题，提高了铜箔面的密度均匀，以及提高了铜箔的生产效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 有效 提升 铜箔 均匀 密度 生产 设备 | ||
【主权项】：
暂无信息
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