[发明专利]研磨方法、研磨垫修整系统在审
| 申请号： | 202010364469.9 | 申请日： | 2020-04-30 |
| 公开（公告）号： | CN111515863A | 公开（公告）日： | 2020-08-11 |
| 发明（设计）人： | 杨一凡;高志强 | 申请（专利权）人： | 武汉新芯集成电路制造有限公司 |
| 主分类号： | B24B53/017 | 分类号： | B24B53/017;B24B37/005;B24B49/00 |
| 代理公司： | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人： | 曹廷廷 |
| 地址： | 430205 湖北*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种研磨方法、研磨垫修整系统。研磨方法，包括：厚度检测装置测量研磨垫实时形貌的同时，修整器从所述研磨垫中心沿径向向所述研磨垫边缘实时修整所述研磨垫；其中，将所述研磨垫的实时形貌与目标形貌做比较；根据比较的结果实时调整所述修整器的工作模式。将研磨垫修整变粗糙保证抛光效率的同时，测量研磨垫实时形貌并根据实时形貌与目标形貌的比较结果实时调整所述修整器的工作模式，修整研磨垫在不同区域的高度差异，以确保研磨垫的整体平整度，从而保证抛光均匀性。 | ||
| 搜索关键词： | 研磨 方法 修整 系统 | ||
【主权项】：
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