[发明专利]嵌有电子组件的基板及电子封装件在审
| 申请号： | 202010365669.6 | 申请日： | 2020-04-30 |
| 公开（公告）号： | CN112996241A | 公开（公告）日： | 2021-06-18 |
| 发明（设计）人： | 李承恩;李镇洹;金容勳 | 申请（专利权）人： | 三星电机株式会社 |
| 主分类号： | H05K1/18 | 分类号： | H05K1/18;H05K1/02 |
| 代理公司： | 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 | 代理人： | 张红;马金霞 |
| 地址： | 韩国京畿*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本公开提供了一种嵌有电子组件的基板及电子封装件，所述嵌有电子组件的基板包括：第一布线层；第一电子组件，设置在所述第一布线层上；第一绝缘材料，覆盖所述第一布线层和所述第一电子组件中的每者的至少一部分；第二布线层，设置在所述第一绝缘材料上；第二电子组件，设置在所述第二布线层上，并且以电并联连接的方式连接到所述第一电子组件；第二绝缘材料，设置在所述第一绝缘材料上，并且覆盖所述第二布线层和所述第二电子组件中的每者的至少一部分；以及第一过孔，贯穿所述第一绝缘材料，并且连接所述第一电子组件和所述第二布线层。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 组件 封装 | ||
【主权项】：
暂无信息
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