[发明专利]一种芯片封装方法在审
| 申请号： | 202010365955.2 | 申请日： | 2020-04-30 |
| 公开（公告）号： | CN111554617A | 公开（公告）日： | 2020-08-18 |
| 发明（设计）人： | 夏鑫;李红雷 | 申请（专利权）人： | 通富微电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/768 | 分类号： | H01L21/768;H01L21/60 |
| 代理公司： | 深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙) 44280 | 代理人： | 黎坚怡 |
| 地址： | 226000 *** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本申请公开了一种芯片封装方法，包括：在第一主芯片和第二主芯片的功能面上分别形成第一导电柱和第二导电柱，其中，第一导电柱分别位于第一主芯片和第二主芯片的非信号传输区，第二导电柱分别位于第一主芯片和第二主芯片的信号传输区；将第一主芯片和第二主芯片的功能面朝向设置有连接芯片的封装基板，并将第一主芯片和第二主芯片的第二导电柱与连接芯片电连接，将第一主芯片和第二主芯片的第一导电柱与封装基板电连接，其中，第一主芯片和第二主芯片的信号传输区相邻设置。本申请提供的芯片封装方法，能够降低封装成本，提高封装器件的性能。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 封装 方法 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
