[发明专利]一种第五代移动通信板用铜箔添加剂、铜箔及其生产工艺有效
| 申请号： | 202010366003.2 | 申请日： | 2020-04-30 |
| 公开（公告）号： | CN111394754B | 公开（公告）日： | 2020-10-16 |
| 发明（设计）人： | 林家宝 | 申请（专利权）人： | 东强（连州）铜箔有限公司 |
| 主分类号： | C25D1/04 | 分类号： | C25D1/04;C25D3/38 |
| 代理公司： | 北京精金石知识产权代理有限公司 11470 | 代理人： | 尉月丽 |
| 地址： | 511500 广东省清远市连州*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种第五代移动通信板用铜箔添加剂、铜箔及其生产工艺，属于电解铜箔生产技术领域。本发明通过在铜箔电沉积前在电解液中添加添加剂A，使制备得到的电解铜箔具有超低的粗糙度，在表面处理过程中，通过在粗化处理阶段电解液中添加添加剂B，使铜箔微观表面生成一层均匀、细致的镏状层，增大铜箔的微观比表面积，防氧化能力增强，增加了铜箔与5G高频高速板压合后的结合力，使最终得到的电解铜箔的毛面粗糙度Rz≤1.5μm，12μm铜箔结合力≥0.3kgf/cm，18μm铜箔结合力≥0.4kgf/cm，35μm铜箔结合力≥0.5kgf/cm，适用于5G高频高速板的制造。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 五代 移动 通信 铜箔 添加剂 及其 生产工艺 | ||
【主权项】：
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