[发明专利]一种以流延氧化铝包裹加热线路的氧传感器芯片在审
申请号: | 202010366339.9 | 申请日: | 2020-04-30 |
公开(公告)号: | CN111521648A | 公开(公告)日: | 2020-08-11 |
发明(设计)人: | 陈圣龙;泮鑫琴;顾晋俊;薛阳阳;宋能昊;朱卫兵 | 申请(专利权)人: | 莱鼎电子材料科技有限公司 |
主分类号: | G01N27/12 | 分类号: | G01N27/12;B81C1/00 |
代理公司: | 苏州言思嘉信专利代理事务所(普通合伙) 32385 | 代理人: | 刘巍 |
地址: | 226500 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本发明涉及氧传感器制作领域,具体公开了一种以流延氧化铝包裹加热线路的氧传感器芯片,包括印刷有加热线路的线路层,所述线路层的上下两侧覆盖有将其包裹的保护层,所述线路层与所述保护层之间叠压有过渡层,所述过渡层为氧化锆与氧化铝按不同比例混合流延制作成的基体。本发明通过在线路层与保护层之间添加过渡层,然后将三者紧密叠压在一起,过渡层能够将线路层上的加热电路完全包裹起来,从而起到良好的绝缘效果,相比于用丝网印刷技术印刷绝缘层的方式,将过渡层与线路层叠压在一起的方式,后者的技术要求会更低,在实际操作中更容易实现。 | ||
搜索关键词: | 一种 氧化铝 包裹 加热 线路 传感器 芯片 | ||
【主权项】:
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