[发明专利]一种芯片封装方法在审
| 申请号： | 202010367793.6 | 申请日： | 2020-04-30 |
| 公开（公告）号： | CN111554630A | 公开（公告）日： | 2020-08-18 |
| 发明（设计）人： | 石磊 | 申请（专利权）人： | 通富微电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/768 | 分类号： | H01L21/768;H01L21/60 |
| 代理公司： | 深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙) 44280 | 代理人： | 黎坚怡 |
| 地址： | 226000 *** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本申请公开了一种芯片封装方法，该方法包括：提供第一封装体，第一封装体包括至少一个连接芯片、第一再布线层、多个第一导电柱以及第一塑封层；第一再布线层位于连接芯片的功能面一侧，且第一再布线层的不同区域分别与连接芯片、第一导电柱电连接；在连接芯片的非功能面一侧形成电连接结构，电连接结构与第一导电柱的一端电连接；将独立的第一芯片和第二芯片的功能面朝向第一再布线层并与第一再布线层电连接，第一芯片和第二芯片的信号传输区焊盘通过第一再布线层与连接芯片电连接；将电连接结构朝向封装基板，并使电连接结构与封装基板电连接。通过上述方式，本申请能够提高第一芯片和第二芯片之间的信号传输速率，提高封装器件的性能。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 封装 方法 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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