[发明专利]一种半导体基板自动化上料装置及其上料方法在审
| 申请号： | 202010369126.1 | 申请日： | 2020-05-03 |
| 公开（公告）号： | CN111498492A | 公开（公告）日： | 2020-08-07 |
| 发明（设计）人： | 朱雪玉 | 申请（专利权）人： | 朱雪玉 |
| 主分类号： | B65G47/91 | 分类号： | B65G47/91;B65G59/04 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215000 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开一种半导体基板自动化上料装置及其上料方法，本发明在使用时，通过人工将多层半导体基板放置在限位槽内，通过挡板对多层半导体基板进行限位，然后驱动第一液压缸，可以对多层半导体基板进行水平移动，移动平稳，半导体基板不会在移动的过程发生滑落的现象，降低了损坏的风险；驱动第二液压缸可以将最底端的半导体基板向上驱动，再通过驱动机构可以将吸附机构移动至半导体基板的正上端，通过打开真空泵真空吸盘对半导体基板进行吸附，驱动伺服电机，真空吸盘对半导体基板进行转移，进而实现上料，实现了自动化操作；同时，本发明通过驱动伺服电机，半导体基板可以转动，上料位置可以根据现场加工设备进行调整，应用范围广。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 自动化 装置 及其 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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