[发明专利]基板载置装置、成膜装置、基板载置方法、成膜方法和电子器件的制造方法在审
| 申请号： | 202010369462.6 | 申请日： | 2018-05-21 |
| 公开（公告）号： | CN111485216A | 公开（公告）日： | 2020-08-04 |
| 发明（设计）人： | 石井博;太田明;镰野直幸 | 申请（专利权）人： | 佳能特机株式会社 |
| 主分类号： | C23C14/50 | 分类号： | C23C14/50;C23C14/56;C23C14/04 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 | 代理人： | 刘杨 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供基板载置装置、成膜装置、基板载置方法、成膜方法和电子器件的制造方法，抑制将基板载置于载置体时的每个基板的偏差。基板载置装置具备：包括支承基板的周缘的多个支承件的支承部件；以及将基板载置在载置体之上的载置部件，其特征在于，所述多个支承件的一部分的支承件间的距离与其它的支承件间的距离不同。或者，基板载置装置具备：包括支承基板的周缘的多个支承件的支承部件；使所述多个支承件中的至少一部分与其它的支承件独立地移动的支承件移动部件；以及将基板载置在载置体之上的载置部件。 | ||
| 搜索关键词： | 基板载置 装置 方法 电子器件 制造 | ||
【主权项】：
暂无信息
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