[发明专利]一种新型免后焊接工序的极耳制作方法在审
| 申请号： | 202010369582.6 | 申请日： | 2020-05-05 |
| 公开（公告）号： | CN111682152A | 公开（公告）日： | 2020-09-18 |
| 发明（设计）人： | 崔彪 | 申请（专利权）人： | 惠州市金合电子有限公司 |
| 主分类号： | H01M2/26 | 分类号： | H01M2/26 |
| 代理公司： | 北京中济纬天专利代理有限公司 11429 | 代理人： | 肖力军 |
| 地址： | 516008 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供一种新型免后焊接工序的极耳制作方法，包括如下步骤：(1)基材预处理选取作为极耳用的基材，进行预处理；(2)焊接细导体；(3)贴合包覆第一极耳胶，在步骤(2)中紧靠焊点一侧贴合包覆极耳胶；(4)贴合包覆第二极耳胶，本发明所提供的一种新型免后焊接工序的极耳制作方法具有工作效率高、节约空间、能有效降低生产成本的优点，本申请将细导体和极耳一体成型制备出来，省却了传统技术中还需要单独增加焊接导线的工序，而且本申请中提前焊接导线更有助于提高导线和极耳之间焊接的牢固性，更有助于电池质量的提升，因此，具有极大的经济价值和使用价值。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 新型 焊接 工序 制作方法 | ||
【主权项】：
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