[发明专利]电路板植针装置及方法有效
| 申请号： | 202010371828.3 | 申请日： | 2020-05-06 |
| 公开（公告）号： | CN111432573B | 公开（公告）日： | 2021-07-30 |
| 发明（设计）人： | 梁猛;戴伟 | 申请（专利权）人： | 上海世禹精密机械有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/30 | 分类号： | H05K3/30 |
| 代理公司： | 上海远同律师事务所 31307 | 代理人： | 许力;张坚 |
| 地址： | 201600 上海市松江*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 一种电路板植针装置，包括：固定在振动台上的底座，所述底座的内部具有第一抽真空腔，该底座的顶部具有第一植针板放置平台，所述放置平台上具有上下方向且与第一植针板的植针区域对应的第一通孔，所述第一通孔与所述第一抽真空腔连通；用于压住所述第一植针板的压盖，所述压盖上具有上下方向且与所述植针区域对应的第二通孔；可下压并锁定以对所述压盖施以持续下压力的下压机构。本发明植针效率高，适用于各种直径或长度的针。 | ||
| 搜索关键词： | 电路板 装置 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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