[发明专利]一种边缘便于识别的无损单晶片及其标记方法和专用砂轮在审
| 申请号： | 202010372240.X | 申请日： | 2020-05-06 |
| 公开（公告）号： | CN111463111A | 公开（公告）日： | 2020-07-28 |
| 发明（设计）人： | 不公告发明人 | 申请（专利权）人： | 哈尔滨科友半导体产业装备与技术研究院有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/02 | 分类号： | H01L21/02;H01L23/544;B23K26/362;B23K26/402;B24D5/00 |
| 代理公司： | 哈尔滨市伟晨专利代理事务所(普通合伙) 23209 | 代理人： | 桑林艳 |
| 地址： | 150000 黑龙江省哈尔滨市南岗区*** | 国省代码： | 黑龙江;23 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种边缘便于识别的无损单晶片及其标记方法和专用砂轮，属于半导体加工技术领域，是针对现有单晶片标记方法加工效率低的缺陷所提出，晶片本体包括上表面和下表面，在晶片本体的边缘处加工有用于识别的倒角，倒角包括上斜面和下斜面，上斜面与下斜面通过弧形圆角相连，上表面的延长线与上斜面间形成的夹角为第一锐角α，下表面的延长线与下斜面间形成的夹角为第二锐角β，第一锐角α小于第二锐角β，上斜面和下斜面为非对称设置，上斜面和上表面直径相同，在下斜面上刻有标识符。标记方法包括切割处理、倒角和边抛工段处理、标记处理。通过在晶片本体边缘处加工非对称倒角，并标记标识符，降低加工破损率，提高有效利用面积。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 边缘 便于 识别 无损 晶片 及其 标记 方法 专用 砂轮 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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