[发明专利]光学芯片在审
| 申请号： | 202010372423.1 | 申请日： | 2020-05-06 |
| 公开（公告）号： | CN111711068A | 公开（公告）日： | 2020-09-25 |
| 发明（设计）人： | 沈志强 | 申请（专利权）人： | 浙江博升光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01S5/026 | 分类号： | H01S5/026;H01S5/183 |
| 代理公司： | 北京志霖恒远知识产权代理事务所(普通合伙) 11435 | 代理人： | 郭栋梁 |
| 地址： | 314116 浙江省*** | 国省代码： | 浙江;33 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本申请公开了一种光学芯片，包括基底，所述基底上形成有第一外延结构层，所述第一外延结构层包括第一区域和第二区域，所述第一区域用于形成第一光学元件，所述第二区域上形成有刻蚀阻挡层，所述刻蚀阻挡层上形成有第二外延结构层，所述第二外延结构层用于形成第二光学元件，所述第一光学元件与所述第二光学元件电气隔离，所述第一光学元件和所述第二光学元件中的其中一个为垂直腔面发射激光器，另一个为光探测器。上述方案，在同一基底上集成了垂直腔面发射激光器和光探测器，提高了集成化，有利于使用其的系统做到更进一步的小型化。 | ||
| 搜索关键词： | 光学 芯片 | ||
【主权项】：
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