[发明专利]一种晶圆传输装置、传输方法及CMP设备清洗模块在审
| 申请号： | 202010373153.6 | 申请日： | 2020-05-06 |
| 公开（公告）号： | CN111524847A | 公开（公告）日： | 2020-08-11 |
| 发明（设计）人： | 杨渊思;沈凌寒;周智鹏 | 申请（专利权）人： | 杭州众硅电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677;H01L21/67 |
| 代理公司： | 上海元好知识产权代理有限公司 31323 | 代理人： | 徐雯琼;包姝晴 |
| 地址： | 311300 浙江省杭州*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种晶圆传输装置、传输方法及CMP设备清洗模块，所述的晶圆传输装置，包括：至少一个卡爪夹持臂模块，其用于取放晶圆；至少一个Z轴移动模块，其与卡爪夹持臂模块相连，用于实现卡爪夹持臂模块在Z轴方向上的移动；至少一个X轴移动模块，其与Z轴移动模块的下端相连，用于实现卡爪夹持臂模块在Z轴方向上的移动。本发明将X轴移动模块安装到Z轴移动模块的下端，降低了晶圆传输装置整体重心，减少了晶圆传输装置上的杂质颗粒掉落到晶圆上的可能性，提升了晶圆的清洗效果，同时增加了X轴移动模块、Z轴移动模块的数量，减少了晶圆传输的时间。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 传输 装置 方法 cmp 设备 清洗 模块 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
