[发明专利]一种巨量转移方法及巨量转移设备有效
申请号: | 202010373269.X | 申请日: | 2020-05-06 |
公开(公告)号: | CN112967966B | 公开(公告)日: | 2021-12-21 |
发明(设计)人: | 李欣曈;洪温振 | 申请(专利权)人: | 重庆康佳光电技术研究院有限公司 |
主分类号: | H01L21/683 | 分类号: | H01L21/683;H01L21/68;H01L21/67;H01L33/48;B07B1/28 |
代理公司: | 深圳市君胜知识产权代理事务所(普通合伙) 44268 | 代理人: | 徐凯凯;刘文求 |
地址: | 402760 重庆市璧*** | 国省代码: | 重庆;50 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明公开了一种巨量转移方法及巨量转移设备,通过设置多个过滤筛板,每个所述过滤筛板上具有多个相同的过滤孔,不同所述过滤筛板间的所述过滤孔的形状不同;设置一具有多个安装槽的第一暂态基板,所述安装槽的形状包括所述过滤孔的所有形状;让不同形状的半导体芯片穿过所述过滤筛板的所述过滤孔后转移至所述第一暂态基板上;拾取位于所述第一暂态基板上的所有半导体芯片,并将所述半导体芯片转移至第二暂态基板上;将所述第二暂态基板上的所述半导体芯片与目标背板键合,通过选择性转移不同形状的半导体芯片,使得不同形状的半导体芯片可实现准确定位,进而一次性将半导体芯片全部转移至目标背板,大大提高了转移良率。 | ||
搜索关键词: | 一种 巨量 转移 方法 设备 | ||
【主权项】:
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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