[发明专利]一种实现封装超大TVS芯片面积的3D封装结构及方法在审
| 申请号： | 202010373969.9 | 申请日： | 2020-05-06 |
| 公开（公告）号： | CN111446233A | 公开（公告）日： | 2020-07-24 |
| 发明（设计）人： | 王允;赵德益;杜牧涵;赵志方;蒋骞苑;苏亚兵 | 申请（专利权）人： | 上海维安半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/07 | 分类号： | H01L25/07;H01L23/485;H01L21/60 |
| 代理公司： | 上海东亚专利商标代理有限公司 31208 | 代理人： | 董梅 |
| 地址： | 201202 上*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种实现封装超大TVS芯片面积的3D封装结构，至少二个以上的TVS芯片采用RDL布线和导电柱叠片封装，形成各TVS芯片间并联。本发明采用RDL布线作为叠片的载体，实现了叠片方案的基础，增大了封装面积，增大了产品通流，有效面积相比打线增加了几十倍，导通电阻大大降低；通过叠片，使芯片面积增大到原来的2‑4倍以上，在客户对厚度不敏感的情况下面积甚至可以更大。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 实现 封装 超大 tvs 芯片 面积 结构 方法 | ||
【主权项】：
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