[发明专利]一种玉米多层精准施肥及种植方法有效

专利信息
申请号: 202010374573.6 申请日: 2020-05-06
公开(公告)号: CN111418322B 公开(公告)日: 2022-02-11
发明(设计)人: 宋朝玉;王瑞英;王圣健;宫明波;何金明;盖红梅 申请(专利权)人: 青岛市农业科学研究院
主分类号: A01C21/00 分类号: A01C21/00;A01G22/20
代理公司: 北京市盛峰律师事务所 11337 代理人: 于国强
地址: 266100 山东*** 国省代码: 山东;37
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摘要: 发明公开了一种玉米多层精准施肥及种植方法,涉及玉米种植技术、施肥方法包括以下步骤:在玉米播种行两侧相同距离处设置肥料行;在所述肥料行上设置肥料穴,且每个玉米播种穴周围设置有多层肥料穴;依次将每层待施肥料置于多层肥料穴中完成施肥。本发明中的精准施肥方法使用直径由大到小的土钻依次取由浅到深的土柱,没有搅动上下层土壤,保持土壤原状,防止了上下层土壤混杂和肥料混杂,且利于提高田间操作效率;每株玉米周围四个肥料穴均匀分布,施肥穴与玉米的距离均匀一致,施肥行与玉米行距离一致,施肥量精准计算到每株玉米2个施肥穴,每个施肥穴多层施肥,保证了肥料用量、施肥深度以及施肥位置的高度精准。
搜索关键词: 一种 玉米 多层 精准 施肥 种植 方法
【主权项】:
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