[发明专利]厚铜电路板及其制作方法有效
| 申请号： | 202010374753.4 | 申请日： | 2020-05-06 |
| 公开（公告）号： | CN113630977B | 公开（公告）日： | 2023-01-17 |
| 发明（设计）人： | 何四红 | 申请（专利权）人： | 鹏鼎控股（深圳）股份有限公司;庆鼎精密电子（淮安）有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/24 | 分类号： | H05K3/24;H05K3/06;H05K1/11 |
| 代理公司： | 深圳市赛恩倍吉知识产权代理有限公司 44334 | 代理人： | 薛晓伟 |
| 地址： | 518105 广东省深圳市宝安区燕*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供一种厚铜电路板的制作方法，包括：提供一镀铜基板，包括基材层和第一铜层，蚀刻所述第一铜层以形成第一线路层；覆盖一填料层至所述第一线路层；激光烧蚀所述填料层的顶层以露出所述第一线路层；形成一金属化薄膜至所述填料层上表面；形成第二铜层至所述金属化薄膜和所述第一线路层的表面；蚀刻所述第二铜层以形成第二线路层。上述厚铜电路板的制作方法通过在第一线路层设置填料层和金属化薄膜，并以第一线路层和填料层为基准形成第二线路层，既实现了增厚铜层的目的，又能够抑制水池效应，避免侧蚀。本申请还提供一种厚铜电路板。 | ||
| 搜索关键词： | 电路板 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于鹏鼎控股（深圳）股份有限公司;庆鼎精密电子（淮安）有限公司，未经鹏鼎控股（深圳）股份有限公司;庆鼎精密电子（淮安）有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202010374753.4/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：电路板及其制备方法、背光板
- 下一篇：零件组装设备
