[发明专利]封装壳体及其处理方法、制造方法、激光器、存储介质有效
| 申请号： | 202010376313.2 | 申请日： | 2020-05-07 |
| 公开（公告）号： | CN111540687B | 公开（公告）日： | 2022-02-01 |
| 发明（设计）人： | 邹本辉 | 申请（专利权）人： | 苏州融睿电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/48 | 分类号： | H01L21/48;H01L23/02;B23K26/352;B23K26/70 |
| 代理公司： | 北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙) 11463 | 代理人： | 衡滔 |
| 地址： | 215000 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本申请提供一种封装壳体及其处理方法、制造方法、激光器、存储介质。封装壳体的处理方法，应用于激光器，所述方法包括：获取封装壳体上的封接孔的处理指令；所述处理指令中包括所述封接孔的信息；所述封接孔的孔壁上覆盖有金属层；根据所述封接孔的信息确定所述封接孔的粗化策略；按照所述粗化策略对所述封接孔进行激光粗化，以使所述封接孔的孔壁上的金属层表面粗化。该处理方法提高了封装壳体的封接强度和封接气密性。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 壳体 及其 处理 方法 制造 激光器 存储 介质 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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